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太陽(yáng)能硅片成本將減半 韓華Q Cells采用美企技術(shù)開(kāi)發(fā)文章來(lái)源:newsletter@sunwindenergy.asia | 發(fā)布日期:2015-03-19 | 作者: | 點(diǎn)擊次數:
3月5日,韓國韓華Q Cells和美國風(fēng)險企業(yè)1366技術(shù)公司(1366 Technologies)宣布,為開(kāi)發(fā)高性能低價(jià)格的太陽(yáng)能電池單元,韓華Q Cells將采用1366公司的硅片制造技術(shù)“Direct Wafer”等進(jìn)行開(kāi)發(fā)。如果合作開(kāi)發(fā)取得成功,雙方有可能將合作擴大到外延片供應等方面。 Direct Wafer是利用熔融Si直接制造多晶硅片的技術(shù),1366技術(shù)公司2010年6月成功將用此技術(shù)制造出來(lái)的外延片尺寸增大至行業(yè)標準156mm見(jiàn)方,單元轉換效率的最高值目前已提高到至18%。其將于2015年第三季度在美國開(kāi)始著(zhù)手建設年產(chǎn)能250MW的生產(chǎn)設備。 其技術(shù)詳情未公布,不過(guò)1366技術(shù)公司在2013年10月的太陽(yáng)能電池國際學(xué)會(huì )上發(fā)布該技術(shù)時(shí)指出: 向爐中投入Si原料,可直接制造標準尺寸的太陽(yáng)能電池單元,比原有硅片制造工藝省去制造硅碇及切割出外延片等工序,因此可將外延片制造成本大幅減半。
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